gm55 h38
2018年7月28日—GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。硬度有H32H34H36H38H18等。优点是轻量化,热传导(散发)效果提升,完全无 ...,GM-55铝材高硬度GM55-H38铝板·1.具有优良的抗压强度,·2.优良的散热功能,·3.不带任何磁性,·4.密...
【GM55是什么材料?】
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2022年6月8日—GM55硬度有H32H34H36H38H18等,其中GM55-H38可用于轻度旋压加工,具有强度高、耐酸防腐蚀性良好等特性,zui适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件。
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